博敏电子股份有限公司（BPAC）是一家专注于高密度互连（HDI）、柔性电路板（FPC）、刚挠结合板等高端印制电路板（PCB）研发、生产和销售的高新技术企业。公司成立于1993年，总部位于广东省梅州市，并在上海证券交易所上市。博敏电子产品广泛应用于通信设备、工业控制、消费电子、汽车电子及网络设备等领域，与众多国内外知名企业建立了长期稳定的合作关系。凭借强大的技术研发实力、严格的质量管理体系以及高效的客户服务，博敏电子已成为行业内领先的企业之一，在全球市场中占有重要地位。